数据中心中设备密集安排，发烧集中，显热量大,机房空调顾名思义其是一种专供机房使用的高精度空调，因其不但可以控制机房温度，也可以同时控制湿度，因此也叫恒温恒湿空调机房专用空调机，另因其对温度、湿度控制的精度很高，亦称机房精密空调。，因此需要有合理的气流组织的调配和散布，以有效地移除机房内热量，保证知足机房内设备对温湿度、干净度、送风速度等空气环境的要求。
数据核心空调系统送风方式分为机房送风与机柜近距离送风方式。
机房送风包含风帽上送风、风管送风、地板下送风等。最常用的是地板下送风方法。
机柜近距离送风又称为近距离制冷、精确制冷等，包括机柜行间制冷（侧前送风、侧后回风）、关闭机柜内部制冷等。
目前，数据中心常用的机房空调系统气流组织方式有下送风上回风、上送风前回风（或侧回风）等方式。无论何种气流组织方式，都应满意数据中心设备和相关规范的相干要求。
国标《电子盘算机场地通用规范》（GB2887-2000）、国标《电子信息系统机房设计规范》（GB50174-2008）要求如下：
主机房内部保持正压（如机房与其余房间、走廊的压差不宜小于5Pa，与室外静压差不易小于10Pa），避免室外空气渗透，损坏机房内空气参数。
保证机房内换气次数，保证机房空气参数的准确调节。
主机房取的噪声限度（如声压级小于68dB），应选用高效、低振动、低噪声的空调、送风设备。
1、风帽上送风
风帽上送风方式的装置较为简略、整体早教较低，对机房的请求也较低，所以在中小行机房中采取较多。
风帽上送风机组的有效送风距离较近，有效距离约为15m，两台对吹也只达到30m左右，而且送回风容易收到机房各种前提的影响（如走线架、机柜摆放、空调摆放、机房外形等），所以机房内的温度场绝对不是很平匀。此种送风方式还要求设计斟酌机组回风通畅，距离回风口前1.5m以内无遮挡物。
风帽上送风存在显明的冷热空气短路景象，制冷效率低，仅运用与小型数据中心思房、热密度较低场所。
2、风管上送风
风管上送风方式与舒服性空调送风方式相似，必需依照国度尺度《供热通风与空调工程设计规范》（GB50019-2003）进行空调风管设计，在安装风管时也必须按照国标《供热透风与空调工程施工及验收规范》（GB50243-2002）进行安装和验收。可根据工艺的要求在合适的地点开设送风风口，使整体空调送风效果好。
风管上送风工程造价高于风帽送风方式，安装及保护也较为庞杂，对机房的层高也有较高的要求。在风帽上送风无奈满意送风距离，空调房间又要求各处空调后果平均的场合，普通推举采用此种送风方式机型，风管微风机设计匹配公道时，送风间隔能够到达近百米。为了让风管安装后房间仍有较为适合的高度，房间楼层净高个别要求≥4m。
风管上送风需要对风管系统联合机房情况详细设计。送风的风管可分为主风管跟支风管，主风管一般从空调机组或静压箱直接引出，支风管引自主风管。机房内的风管系统宜采用低速送风系统，主风管送风风速可取8m/s左右，支风管送风风速可取6.5m/s左右，风管的宽和高的比尽量不要大于4。机房内的静压箱一般安装在空调上部，由空调送风口从下面送入静压箱，静压箱宽度大于2-3倍空调送风口尺寸。静压箱高度正常为1m左右。风管送风口的风速一般为5m/s左右。以上数据为依据标准精选的常用数据，有可能风管系统设计与此有差别。
常见的风管上送风系统有两种方式：一种为每台空调机组拂尘管向外送风，另一种为多太空调机组送风到静压箱，由静压箱向外引风管送风。第二种送风方式的上风是轻易实现备份冗余，空调中有一台停机后，残余空调机组的冷量仍可以经过静压箱送到机房的每个区域；劣势是需要做较大的静压箱，须要较大的空间，用度也较高。
局部较早前建设的经营商机房在热负荷较小的情况下，多采用风管上送风方式送风，跟着服务器数目与密度的进步，风管上送风方式存在制冷效率低、建成后不易调整、噪声高级缺点。
3、地板下送风
地板下送风方式是目前数据中心空调制冷送风方式的重要情势，在金融信息中央、企业数据中心、运营商IDC等数据中央中普遍使用。
在数据中神思房内铺设静电地板，静电地板高度为20-100cm，甚至高达2m。将机房专用空调的冷风送到静电地板下方，构成一个很大的静压箱体，静压箱可减少送风系统动压、增加静压、稳固气流、减少气流振动等，使送风效果更幻想。再通过带孔地板将冷空气送到服务器机架上。回风可通过机房内地板上空间或专用回风风道（天花板以上空间）回风。
地板下送风方式的长处许多，包括制冷效率较高、安装简单、安装整齐等。
需要留神的是，假如地板下方同时作为电缆走线空间,精密空调是是工艺性空调中的一种类型，通常我们把对室内温、湿度波动和区域偏差控制要求严格的空调称之为恒温恒湿空调。恒温恒湿广泛应用于电子、光学设备、化妆品、医疗卫生、生物制药、食品制造、各类计量、检测及实验室等行业。，应用中容易涌现的问题是，地板下走线拥挤，送风不畅导致空调耗能增加。
实际证实，很多机房采用地板下送风、地板下走线方式，因为在利用进程中地板下的电缆一直增加，导致地板下送风不畅，送风尚流组织分歧理，甚至呈现风短路等重大问题，如导致距离空调机较劲的区域温度/湿度把持畸形，而距离空调机较远的区域温度偏高，无法得到有效节制。在这种情形下，为了保障远真个装备得到合适的温度掌握，不得不调低温度设定点。例如将温度设定点调低到18℃，才干保障距离空调机远端的设备四周的温度达到24℃一下。很显然这将增长很多能耗。此外，很多机房因业务特色（如无法暂停设备运前进行调整）无法转变走线，只能增加空调设备，通过增添风量的方式来保障机房温度/湿度，而原有空调设备的制冷量已经足够，这有在很大水平上增加了机房能耗。
防止地板下送风梗阻问题反生，有两个方式：一是保障合理的地板高度，目前良多新建机房已经将地板高度由本来的300mm调剂到400mm乃至600-1000mm，附之以合理的风量、风压配置，以及合理的地板下走线方式，可以保障良好的空调体系效力；而是采用地板下送风与走线架上走线方式。
地板下送风与走线架上走线方式，统筹了地板高效制冷与送风、宁静整齐、走线架易于电缆扩容与维护等两方面优点，是数据中心制冷中机房送风方式的最佳方式之一。
